Аналитика: 

Содержание:

Репортаж: IDF Киев 2005

05.06.2005 20:00 
0

Репортаж: IDF Киев 2005

Последний пленарный доклад "Платформы-2015: научно-исследовательские разработки Intel провел Кевин Канн, старший почетный сотрудник Intel, директор лаборатории коммуникационных технологий. В его докладе были затронуты некоторые аспекты сегодняшней исследовательской деятельности компании Intel, на основе которой будут создаваться  новые процессоры и архитектуры.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Будущее по видению Intel представляет собой интеграцию технологий во все сферы деятельности человека. Со временем мы перестанем замечать различные электронные приспособления и устройства. Они будут все время незаметными вокруг нас, помогая  продвигать свои идеи, облегчая и улучшая нашу жизнь.

К 2015  году ожидается значительное поднятие уровня алгоритмов распознания изображений и голоса. По крайней мере, вычислительной мощности для этого должно будет хватить.

Репортаж: IDF Киев 2005

Можно выделить три основные тенденции развития, выбранные компанией Intel: параллельные вычисления, многослойная упаковка чипов и полупроводниковая фотоника.

Репортаж: IDF Киев 2005

Первая, как несложно догадаться, предполагает дальнейшее совершенствование и развитие многоядерной архитектуры. Раньше параллельные вычисления были возможны на многопроцессорных системах. С началом использования технологии HyperThreading они в какой-то мере стали доступны обычному пользователю. А с недавним выходом настольных двуядерных процессоров они теперь доступны в полной мере каждому, причем по весьма сходной цене. В будущем планируется дальнейшее увеличение ядер, расположенных на одном процессоре. Примерно к 2007 году ожидается появление четырехядерных ЦП, а затем еще большее их увеличение.

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно, для получения полной отдачи от использования многоядерной архитектуры необходима поддержка со стороны разработчиков программного обеспечения. Тем не менее мы уверены, что за ними дело не встанет: параллельные вычисления признали все основные производители процессоров.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Многослойная упаковка чипов должна позволить значительно уменьшить площадь современных микросхем. Эти разработки со временем будут становиться все более актуальными. Компании-производители процессоров со временем продолжат наращивание количества ядер в своих ЦП, что, несомненно, значительно увеличит площадь чипов. Кроме того, на современные CPU возлагается все больше работы, которую раньше выполняла "третья сторона" вроде чипсета или специального контроллера.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Полупроводниковая фотоника предполагает создание специального полупроводникового лазера, который должен решить проблему передачи сигналов между самыми различными устройствами. Например, в их число входит соединение между микросхемами, соединение дисплея и объединительной панели, медицинские лазеры и т.д.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно же, в ближайшем будущем нас ожидает продолжение процессов глобализации, в связи с которыми будет происходить дальнейшее развитие стандартов связи. Так, на сегодняшний день активно развивается и продвигается стандарт беспроводных сетей Wi-Fi. В ближайшем будущем ожидается внедрение стандарта мобильного широкополосного доступа WiMAX. Это должно позволить значительно снизить стоимость передачи  информации.

Репортаж: IDF Киев 2005

Кроме того, на сегодня совсем небольшой процент населения земного шара имеет широкополосный доступ к глобальной сети Интернет. Внедрение стандарта WiMAX должно значительно помочь решить эту проблему.

Меню раздела

Рекомендуем