Аналитика: 

Содержание:

Репортаж: IDF Киев 2005

05.06.2005 20:00 
0

Репортаж: IDF Киев 2005

Последний пленарный доклад "Платформы-2015: научно-исследовательские разработки Intel провел Кевин Канн, старший почетный сотрудник Intel, директор лаборатории коммуникационных технологий. В его докладе были затронуты некоторые аспекты сегодняшней исследовательской деятельности компании Intel, на основе которой будут создаваться  новые процессоры и архитектуры.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Будущее по видению Intel представляет собой интеграцию технологий во все сферы деятельности человека. Со временем мы перестанем замечать различные электронные приспособления и устройства. Они будут все время незаметными вокруг нас, помогая  продвигать свои идеи, облегчая и улучшая нашу жизнь.

К 2015  году ожидается значительное поднятие уровня алгоритмов распознания изображений и голоса. По крайней мере, вычислительной мощности для этого должно будет хватить.

Репортаж: IDF Киев 2005

Можно выделить три основные тенденции развития, выбранные компанией Intel: параллельные вычисления, многослойная упаковка чипов и полупроводниковая фотоника.

Репортаж: IDF Киев 2005

Первая, как несложно догадаться, предполагает дальнейшее совершенствование и развитие многоядерной архитектуры. Раньше параллельные вычисления были возможны на многопроцессорных системах. С началом использования технологии HyperThreading они в какой-то мере стали доступны обычному пользователю. А с недавним выходом настольных двуядерных процессоров они теперь доступны в полной мере каждому, причем по весьма сходной цене. В будущем планируется дальнейшее увеличение ядер, расположенных на одном процессоре. Примерно к 2007 году ожидается появление четырехядерных ЦП, а затем еще большее их увеличение.

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно, для получения полной отдачи от использования многоядерной архитектуры необходима поддержка со стороны разработчиков программного обеспечения. Тем не менее мы уверены, что за ними дело не встанет: параллельные вычисления признали все основные производители процессоров.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Многослойная упаковка чипов должна позволить значительно уменьшить площадь современных микросхем. Эти разработки со временем будут становиться все более актуальными. Компании-производители процессоров со временем продолжат наращивание количества ядер в своих ЦП, что, несомненно, значительно увеличит площадь чипов. Кроме того, на современные CPU возлагается все больше работы, которую раньше выполняла "третья сторона" вроде чипсета или специального контроллера.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Полупроводниковая фотоника предполагает создание специального полупроводникового лазера, который должен решить проблему передачи сигналов между самыми различными устройствами. Например, в их число входит соединение между микросхемами, соединение дисплея и объединительной панели, медицинские лазеры и т.д.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно же, в ближайшем будущем нас ожидает продолжение процессов глобализации, в связи с которыми будет происходить дальнейшее развитие стандартов связи. Так, на сегодняшний день активно развивается и продвигается стандарт беспроводных сетей Wi-Fi. В ближайшем будущем ожидается внедрение стандарта мобильного широкополосного доступа WiMAX. Это должно позволить значительно снизить стоимость передачи  информации.

Репортаж: IDF Киев 2005

Кроме того, на сегодня совсем небольшой процент населения земного шара имеет широкополосный доступ к глобальной сети Интернет. Внедрение стандарта WiMAX должно значительно помочь решить эту проблему.

Меню раздела

Рекомендуем

Карта сайта1 . Карта сайта2 . Карта сайта3 . Карта сайта4 . Карта сайта5 . Карта сайта6 . Карта сайта7 . Карта сайта8 . Карта сайта9 . Карта сайта10 . Карта сайта11 . Карта сайта12 . Карта сайта13 . Карта сайта14 . Карта сайта15 . Карта сайта16 . Карта сайта17 . Карта сайта18 . Карта сайта19 . Карта сайта20 . Карта сайта21 . Карта сайта22 . Карта сайта23 . Карта сайта24 . Карта сайта25 . Карта сайта26 . Карта сайта27 . Карта сайта28 . Карта сайта29 . Карта сайта30 . Карта сайта31 . Карта сайта32 . Карта сайта33 . Карта сайта34 . Карта сайта35 . Карта сайта36 . Карта сайта37 . Карта сайта38 . Карта сайта39 . Карта сайта40 . Карта сайта41 . Карта сайта42 . Карта сайта43 . Карта сайта44 . Карта сайта45 . Карта сайта46 . Карта сайта47 . Карта сайта48 . Карта сайта49 . Карта сайта50 . Карта сайта51 . Карта сайта52 . Карта сайта53 . Карта сайта54 . Карта сайта55 . Карта сайта56 . Карта сайта57 . Карта сайта58 . Карта сайта59 . Карта сайта60 . Карта сайта61 . Карта сайта62 . Карта сайта63 . Карта сайта64 . Карта сайта65 . Карта сайта66 . Карта сайта67 . Карта сайта68 . Карта сайта69 . Карта сайта70 . Карта сайта71 . Карта сайта72 . Карта сайта73 . Карта сайта74 . Карта сайта75 . Карта сайта76 . Карта сайта77 . Карта сайта78 . Карта сайта79 . Карта сайта80 . Карта сайта81 .