Аналитика: 

Содержание:

Репортаж: IDF Киев 2005

05.06.2005 20:00 
0

1 июня 2005 года в Киеве прошел форум для разработчиков, проводимый компанией Intel.  Данное мероприятие относится к весенней серии IDF, которая началась 1 марта этого года в Сан-Франциско. Второй киевский форум проводится в Международном выставочном киевском центре.

Форум Intel для разработчиков является очень важным событием в мире высоких технологий. На нем раскрываются и уточняются планы и перспективы развития различных тенденций и технологий, продвигаемых крупнейшим в мире производителем процессоров. Ни для кого не секрет, что корпорация Intel является "законодателем мод" в IT-индустрии. Поэтому узнать о ее видении будущего этого рынка всегда интересно и познавательно.

Репортаж: IDF Киев 2005

Традиционно IDF открыло выступление Стива Чейза, президента Intel в России, с докладом "Украина: путь инноваций". В своем докладе Стив Чейз коснулся усилий компании Intel по выводу на рынок передовых информационных и коммуникационных технологий на всех уровнях отраслевой экосистемы. C. Чейз и его содокладчик, глава представительства корпорации Intel в Украине Владимир Шаров, подробно рассмотрели состояние IT-индустрии в Украине и обратились с призывом к отраслевым компаниям и правительственным структурам активизировать деятельность по продвижению и адаптации современных цифровых технологий, что позволило бы лидерам отечественной IТ-индустрии занять подобающее место в мировой "табели о рангах".

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Был также затронут закон Мура, которому в этом году исполняется 40 лет. В 1965 году Гордоном Муром было сделано весьма любопытное наблюдение, согласно которому емкость микросхем возрастает в два раза каждые 18–24 месяца. Чуть позже это правило было возведено в ранг закона. Но несмотря на некоторые его корректировки, которые происходили с течением времени, закон актуален до сих пор. Его действие отлично подтверждает хронология выпуска процессоров компанией Intel: с 1971 года по сей день количество транзисторов в чипах возросло с 2300 (Intel 4004) до 42 млн. (Intel Pentium 4), что составляет рост в 18000 раз.

Репортаж: IDF Киев 2005

В ближайшие 5–10 лет число транзисторов в процессорах продолжит увеличиваться. Так, в 2005 году начнется полномасштабное введение 0.065 мкм техпроцесса производства на фабриках Intel. На текущий момент известно, что с соблюдением таких норм производства в своем большинстве будут изготовляться двуядерные чипы. В конце этого года планируется начать массовое производство 65 нм мобильных  ЦП на ядре Yonah, анонс которых запланирован на начало 2006 года. Чуть позже появятся настольные Presler (4 MB кэш второго уровня увеличит чуть ли не в два раза количество транзисторов по сравнению с современным Pentium D на ядре Smithfield) и CedarMill (вероятно, этот CPU станет последним одноядерным настольным процессором Intel), а также серверные процессоры Xeon на ядре Dempsey.

На сегодняшний день все факты указывают на то, что Intel успешно осваивает новый техпроцесс производства. Напомним, что величина затвора при 0.065 мкм нормах составляет всего 30 нм. Тем не менее на этом процессорный гигант пока останавливаться не собирается. В 2007 году планируется начать разработку и внедрение 45 нм техпроцесса (величина затвора составит 20 нм), в 2009-м – 0.032 мкм (затвор 15 нм), в 2011-м – 0.022 мкм (10 нм затвор). Насчет более далеких планов компании на киевском IDF ничего не говорилось. Однако это не означает, что развитие на этом прекратится. Нужно также добавить, что к 2009–2011 годам Intel, возможно, начнет использовать 450 мм пластины для производства процессоров. Тем не менее на данный момент эта информация не подтвердилась, но упускать ее из виду все же не стоит.

Репортаж: IDF Киев 2005

Далее тема доклада коснулась новой стратегии компании Intel, которая предполагает платформизацию современных систем. Это означает, что теперь корпорация будет предлагать своим клиентам какие-либо продукты не по отдельности, а вместе с другими компонентами, присутствие которых может положительно сказаться на производительности, надежности, стабильности, функциональности и других качествах компьютерной системы. То есть применение продуктов от единого производителя позволит получить максимальный эффект от их использования.

Первый подобный опыт Intel получила, когда в 2003 году была выпущена мобильная платформа Centrino: тогда производителям ноутбуков предлагалось приобретать чипсет и контроллер беспроводных сетей Wi-Fi вместе с процессором Pentium M. Только в этом случае производитель имел право вешать логотип "Intel Centrino" на свои продукты.

Теперь же эта тенденция наблюдается и в настольном сегменте. 26 мая этого года были анонсированы две платформы для настольных систем. Одна из них предназначается для домашних компьютеров, другая – для офисных. В дом Intel предлагает устанавливать двуядерные процессоры Pentium D вместе с системной платой на основе чипсета Intel 945P, а в офис – также чипы Pentium D вместе с платой на базе интегрированного набора микросхем Intel 945G. Кроме того, как опция предлагается приобретать контроллеры беспроводных сетей Wi-Fi.

Представление двух платформ для настольного сегмента является отличным примером новой стратегии Intel предлагаемых платформ, специальные варианты которых будут представлены и для серверного сектора.

Репортаж: IDF Киев 2005

Были также отмечены перспективы развития беспроводных сетей. Как мы отметили выше, в 2003 году компания Intel начала поставки мобильной платформы Centrino, которая включает в себя контроллеры беспроводных сетей Wi-Fi. С того времени она продолжает активное развитие беспроводных цифровых стандартов для обмена данными между компьютерами. Последняя разработка Intel в этой сфере носит название WiMAX (стандарт IEEE802.16) и представляет собой новое поколение беспроводных сетей.

Кстати, во время проведения форума в  выставочном центре была развернута беспроводная локальная сеть Wi-Fi, при помощи которой каждый желающий мог воспользоваться доступом к Интернет-ресурсам, а также электронной почте.  Конечно, для этого необходимо было иметь устройство, поддерживающее соединение по Wi-Fi.

Транспортный интернет-канал для сети Wi-Fi обеспечивался по технологии WiMAX. Надо отметить, что это был первый случай использования WiMAX в Украине.



Репортаж: IDF Киев 2005

Последний пленарный доклад "Платформы-2015: научно-исследовательские разработки Intel провел Кевин Канн, старший почетный сотрудник Intel, директор лаборатории коммуникационных технологий. В его докладе были затронуты некоторые аспекты сегодняшней исследовательской деятельности компании Intel, на основе которой будут создаваться  новые процессоры и архитектуры.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Будущее по видению Intel представляет собой интеграцию технологий во все сферы деятельности человека. Со временем мы перестанем замечать различные электронные приспособления и устройства. Они будут все время незаметными вокруг нас, помогая  продвигать свои идеи, облегчая и улучшая нашу жизнь.

К 2015  году ожидается значительное поднятие уровня алгоритмов распознания изображений и голоса. По крайней мере, вычислительной мощности для этого должно будет хватить.

Репортаж: IDF Киев 2005

Можно выделить три основные тенденции развития, выбранные компанией Intel: параллельные вычисления, многослойная упаковка чипов и полупроводниковая фотоника.

Репортаж: IDF Киев 2005

Первая, как несложно догадаться, предполагает дальнейшее совершенствование и развитие многоядерной архитектуры. Раньше параллельные вычисления были возможны на многопроцессорных системах. С началом использования технологии HyperThreading они в какой-то мере стали доступны обычному пользователю. А с недавним выходом настольных двуядерных процессоров они теперь доступны в полной мере каждому, причем по весьма сходной цене. В будущем планируется дальнейшее увеличение ядер, расположенных на одном процессоре. Примерно к 2007 году ожидается появление четырехядерных ЦП, а затем еще большее их увеличение.

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно, для получения полной отдачи от использования многоядерной архитектуры необходима поддержка со стороны разработчиков программного обеспечения. Тем не менее мы уверены, что за ними дело не встанет: параллельные вычисления признали все основные производители процессоров.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Многослойная упаковка чипов должна позволить значительно уменьшить площадь современных микросхем. Эти разработки со временем будут становиться все более актуальными. Компании-производители процессоров со временем продолжат наращивание количества ядер в своих ЦП, что, несомненно, значительно увеличит площадь чипов. Кроме того, на современные CPU возлагается все больше работы, которую раньше выполняла "третья сторона" вроде чипсета или специального контроллера.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Полупроводниковая фотоника предполагает создание специального полупроводникового лазера, который должен решить проблему передачи сигналов между самыми различными устройствами. Например, в их число входит соединение между микросхемами, соединение дисплея и объединительной панели, медицинские лазеры и т.д.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Конечно же, в ближайшем будущем нас ожидает продолжение процессов глобализации, в связи с которыми будет происходить дальнейшее развитие стандартов связи. Так, на сегодняшний день активно развивается и продвигается стандарт беспроводных сетей Wi-Fi. В ближайшем будущем ожидается внедрение стандарта мобильного широкополосного доступа WiMAX. Это должно позволить значительно снизить стоимость передачи  информации.

Репортаж: IDF Киев 2005

Кроме того, на сегодня совсем небольшой процент населения земного шара имеет широкополосный доступ к глобальной сети Интернет. Внедрение стандарта WiMAX должно значительно помочь решить эту проблему.



Репортаж: IDF Киев 2005

Помимо пленарных докладов на IDF были расположены стенды различных известных компаний. В первую очередь надо отметить повсеместную "оккупацию" пресс-зоны ноутбуками украинской сборки "Версия". Через них был предоставлен доступ к сети Интернет для журналистов.

Репортаж: IDF Киев 2005

Уже традиционным участником форума стала компания ATI.

Репортаж: IDF Киев 2005

На ее стенде были представлены последние решения на базе графических процессоров ATI для AGP и PCI-Express совместимых систем. К сожалению, показанного на днях CrossFire в рамках тайваньской выставки Computex-2005 на стенде обнаружено не было, однако и без этого у представителей компании было на что посмотреть.

Репортаж: IDF Киев 2005

Видимо, по давно уже заведенной традиции (еще с прошлогоднего киевского IDF) стенды NVIDIA и ATI "притягивает" друг другу – стенд NVIDIA находится с другой стороны стенки-перегородки от стенда ATI.

Репортаж: IDF Киев 2005

Из интересных экспонатов, представленных на стенде компании, можно было заметить графический процессор для ноутбуков NV43 (GeForce 6600 Go), выполненный в формате MXM. Такие вещи поставляются только производителям ноутбуков, поэтому увидеть их "вживую" случается очень редко.

Репортаж: IDF Киев 2005

Также был представлен достаточно широкий модельный ряд ноутбуков Prestigio.

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Репортаж: IDF Киев 2005

Из самого интересного именно по "железной" части – это живые рабочие сэмплы первых референсных материнских плат на базе наборов логики i945 и i955. Официальная презентация данных решений пройдет в Москве только 7 июня, однако увидеть "живьем" первые сэмплы можно было на прошедшем IDF. Впрочем, данные чипсеты уже не являются новинками первой свежести, однако приятно, что их можно было "пощупать" на киевском форуме.

Репортаж: IDF Киев 2005

Стоит также сказать несколько слов о брифинге: "Intel способствует внедрению инноваций в компьютерные платформы", который провел Сергей Шевченко, специалист по применению продукции Intel в странах СНГ, в котором было рассказано о перспективах технологии виртуализации, о которой в последнее время стали говорить очень много.

Технология виртуализации предполагает использовать одну аппаратную платформу, на которой работает несколько вычислительных сегментов (вычислительная среда, состоящая из операционной системы и приложений). То есть при использовании технологии виртуализации становится возможным одновременный запуск нескольких виртуальных машин на одной системе, работа которых будет поддерживаться на аппаратном уровне. Такой подход позволит значительно обезопасить каждый из вычислительных сегментов, а также увеличить их надежность, нежели при использовании программной эмуляции, которая часто бывает не настолько эффективна и безопасна, как хотелось бы.

Форумы Intel для разработчиков за несколько лет проведения подобных мероприятий стали уже регулярными событиями в IT-жизни стран СНГ. Однако вместе с этим не потерялись новизна и интерес к этому событию, как это часто случается с выставками или конференциями, которые становятся регулярными. Каждый новый IDF ожидается всеми с большим нетерпением – именно там собираются люди, объединенные общими интересами и сферой деятельности, которые могут свободно общаться на форуме, обсуждая накопившиеся вопросы, делиться опытом.

В целом же мы можем сказать только одно: второй киевский IDF удался. По данным представителей Intel его посетило в 2 раза больше участников, нежели в прошлом году, что является просто замечательным показателем роста интереса к данному мероприятию. Удался IDF в Киеве как в плане организации (все традиционно для Intel на самом высоком уровне), так и в плане информационной насыщенности. На форуме действительно было прочитано много интересных докладов, специалисты смогли обсудить многие проблемы и пообщаться на интересующие их темы. Надеемся, что следующее мероприятие Intel будет не менее интересным, чем нынешнее, поскольку IDF в Киеве оставил только самые приятные воспоминания.

 

Меню раздела

Рекомендуем

Карта сайта1 . Карта сайта2 . Карта сайта3 . Карта сайта4 . Карта сайта5 . Карта сайта6 . Карта сайта7 . Карта сайта8 . Карта сайта9 . Карта сайта10 . Карта сайта11 . Карта сайта12 . Карта сайта13 . Карта сайта14 . Карта сайта15 . Карта сайта16 . Карта сайта17 . Карта сайта18 . Карта сайта19 . Карта сайта20 . Карта сайта21 . Карта сайта22 . Карта сайта23 . Карта сайта24 . Карта сайта25 . Карта сайта26 . Карта сайта27 . Карта сайта28 . Карта сайта29 . Карта сайта30 . Карта сайта31 . Карта сайта32 . Карта сайта33 . Карта сайта34 . Карта сайта35 . Карта сайта36 . Карта сайта37 . Карта сайта38 . Карта сайта39 . Карта сайта40 . Карта сайта41 . Карта сайта42 . Карта сайта43 . Карта сайта44 . Карта сайта45 . Карта сайта46 . Карта сайта47 . Карта сайта48 . Карта сайта49 . Карта сайта50 . Карта сайта51 . Карта сайта52 . Карта сайта53 . Карта сайта54 . Карта сайта55 . Карта сайта56 . Карта сайта57 . Карта сайта58 . Карта сайта59 . Карта сайта60 . Карта сайта61 . Карта сайта62 . Карта сайта63 . Карта сайта64 . Карта сайта65 . Карта сайта66 . Карта сайта67 . Карта сайта68 . Карта сайта69 . Карта сайта70 . Карта сайта71 . Карта сайта72 . Карта сайта73 . Карта сайта74 . Карта сайта75 . Карта сайта76 . Карта сайта77 . Карта сайта78 . Карта сайта79 . Карта сайта80 . Карта сайта81 .