Techlabs.ru

IDF Москва 2006: еще ближе к мобильному будущему

01.05.2006 01:05, TECHLABS Team

Содержание статьи:

Традиционно сложилось, что компания Intel проводит свой форум для разработчиков в Москве осенью, а в Киеве – весной. Тем не менее, в этом году по каким-то неизвестным причинам было принято решение от этой схемы несколько отойти. По словам сотрудников Intel, в Киеве IDF в этом году все же пройдет, однако уже осенью.

Данный форум прошел под лозунгом "Энергосберегающие платформы. Прорыв на новый уровень". В третьем квартале этого года компания Intel планирует представить новое поколение своих мобильных, серверных и настольных процессоров. Для двух последних сегментов как раз и произойдет прорыв на новый уровень производительности при снижении тепловыделения и энергопотребления.

IDF

Серию пленарных докладов начал президент Intel в России Стив Чейз. Его выступление касалось успехов развития сектора ИКТ в России. В последнии годы наблюдается значительный рост в данном сегменте, причем в будущем он только будет продолжать набирать свои обороты.

IDF

Немаловажным фактором в развитии информационных технологий в России и странах СНГ является рост количества пользователей широкополосного доступа ко всемирной паутине. Если несколько лет назад самых расхожим способом доступа был обычный dial-up, то теперь с огромной скоростью набирает популярность широкополосный доступ.

IDF

С ключевым докладом выступил Патрик Гелсингер, старший вице-президент Intel и глава группы Digital Enterprise Group. В своей речи Патрик затронул основные перспективы развития цифровых технологий, а также сети Интернет.

IDF

IDF

Компания Intel полагает, что в будущем Интернет вытеснит многие современные источники информации, к которым относятся печатные издания, радио, книги и телевидение. С каждым годом количество мультимедиа-данных в Сети значительно возрастает, что является следствием увеличения пропускной способности основных каналов, а также снижения стоимости услуг доступа.

IDF

IDF

Во многом это стало возможным благодаря мобилизации цифровых технологий. Не последнюю роль в этом сыграла и сама Intel. Выпустив три года назад свою мобильную платформу Centrino к третьему кварталу текущего года она ляжет в основу почти всех чипов процессорного гиганта. Это позволит расширить функциональные возможности, увеличить производительность, а вместе с этим и снизить энергопотребление.

IDF

IDF

Улучшить показатели по последним двум параметрам стало возможно не только благодаря использованию мобильной архитектуры, но и после перехода от 90 нм техпроцесса производства к 65 нм нормам выпуска чипов. По заявлениям Intel производительность транзисторов возросла на 20%, тогда как энергопотребление снизилось на 30%. Примерно на такие же значения увеличится эффективность при переходе к 0.045 мкм производственным нормам.

IDF

Примерно в середине текущего года объем выпуска 0.065 мкм процессоров сравняется с количеством выпускаемых сегодня 0.09 мкм ЦП. После этого интенсивность производства последних будет стремительно снижаться.

IDF

Что касается более отдаленных перспектив, то примерно в 2009 году возможен переход на 32 нм техпроцесс, а позже и на более тонкие производственные нормы выпуска процессоров.

IDF

Если говорить о дне сегодняшнем, то примерно год назад начался переход на двухъядерную архитектуру процессоров и сегодня второе поколение ЦП с двумя ядрами уже продается. Ключевые преимущества Dual core чипов заключается в том, что при не столь значительном росте энергопотребления прирост производительности значительно выше. Правда, не стоит забывать, что для этого необходима поддержка со стороны программного обеспечения, которая пока что присутствует не везде.

IDF

В следующем году произойдет выход на новый уровень. Будут представлены четырехядерные чипы, в основу которых лягут современные двухъядерные.

IDF

Что касается мобильной платформы, то очередное ее обновление запланировано на третий квартал этого года. Так называемая "Napa Refreshed" получит в свое распоряжение новый процессор на ядре Merom, который при том же уровне энергопотребления позволит увеличить производительность на 20%. Кроме того, добавится поддержка инструкций EM64T, которая позволят запускать 64-разрядные операционные системы.

Следующее поколение мобильной платформы Centrino, четвертое по счету, которое сейчас носит кодовое название Santa Rosa, должна будет получить в свое распоряжение такие инновационные компоненты, как встроенное графическое ядро нового поколения, поддержку беспроводных сетей стандарта IEEE802.11n, а также технология Intel NAND.

IDF

IDF

Не менее значительная роль также уделяется ультрамобильным компьютерам (UMPC – Ultra Mobile PC). Данное устройство представляет собой нечто среднее между карманным компьютером и субноутбуком. На данный момент UMPC пока что существуют в основном в виде прототипов, но с течением времени они могут значительно потеснить современные мобильные ПК.

IDF

Приход на рынок процессора Conroe должен будет увеличить производительность на 40% при снижении энергопотребления на 40%. В его основу ляжет мобильная архитектура, что сегодня применяется в ЦП Core Duo и Core Solo.

IDF

Что касается серверного сегмента, то для него готовится ЦП под кодовым названием Woodcrest. Его использование даст еще большую отдачу. Ожидается, что быстродействие возрастет на 80% при снижении энергопотребления на 35%.



vPro

Буквально за несколько дней до начала московского форума компания Intel анонсировала новую платформу vPro. Главные преимущества продукции под брендом vPro станут второй поколение Intel Active Management Technology (AMT) и встроенная виртуализация.

IDF

AMT призвана оптимизировать обслуживание компьютеров в рамках предприятия. Технология предоставляет возможность диагностировать и восстанавливать работоспособность ПК даже случае, сбоя в ОС или отказа аппаратной части. Кроме того, с помощью AMT можно эффективно блокировать в сети компьютер, зараженный вирусами или шпионским ПО.

Под брендом vPro скрываются двухъядерный процессор на базе ядра Conroе и встроенная графическая подсистема, соответствующая требованиям Window Vista. Персональные компьютеры vPro появятся уже в третьем квартале. Ноутбуки на базе новой платформы – не ранее 2007 года.

IDF

Выступление Джоэля Эмера, заслуженного инженера-исследователя корпорации Intel и директора подразделения Digital Enterprise Group по исследованию микроархитектуры, было посвящено новой микроархитектуре Intel Core и обзору возможностей, которые она предоставляет пользователям во всех областях ее применения. Как известно, корпорация Intel рассчитывает начать поставки процессоров на базе новой микроархитектуры Intel Core, производимых с использованием передовой 65 нм технологии Intel, в третьем квартале 2006 года.

Новая микроархитектура ляжет в основу продуктов для всех сегментов рынка компьютеров – настольных ПК (процессор под кодовым наименованием Conroe), мобильных ПК (Merom) и серверов (Woodcrest). Грядущие продукты обеспечат впечатляющий рост производительности (от 40% для Conroe до 80% для Woodsrest) при существенном снижении энергопотребления (примерно на 35-40%); причем уже к концу 2006 года Intel планирует довести долю многоядерных процессоров в объеме своих поставок до 75-85%. Таким образом, продукты на базе многоядерной архитектуры Intel окончательно утвердятся на рынке, предлагая пользователям высочайшую производительность, уменьшенное энергопотребление и возросшую функциональность.

IDF

Затем последовал доклад Марка Бора, старшего заслуженного инженера-исследователя корпорации Intel и директора подразделения Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции. Он представил обзор научно-исследовательской деятельности корпорации Intel в области полупроводниковых технологий.

IDF

IDF

IDF

Корпорация Intel имеет собственную научно-исследовательскую базу по изучению полупроводников, которая, в соответствии с законом Мура, каждые 2 года создает новую производственную технологию.

IDF

IDF

Как известно, корпорация Intel ежегодно расходует на НИОКР в среднем около $5 млрд, производственное технологическое лидерство Intel в настоящий момент обеспечивают три фабрики по производству 90 нм чипов на базе 300 мм подложек, а в ближайшем будущем в строй будут запущены четыре фабрики по производству продукции с использованием 45 нм техпроцесса и 300 мм пластин.

IDF

На выставке, организованной главными спонсорами форума, были представлены последние разработки в области компьютерных комплектующих, а также в сфере программного обеспечения. К примеру, компания Microsoft на собственном стенде предлагала любому желающему зарегистрироваться на своем сайте с целью получения новой бета-версии Windows Vista, которая выйдет в ближайший месяц-два.

IDF

IDF

Весьма интересно было обнаружить системную плату с двумя разъемами LGA771, которые будут поддерживаться будущими серверными процессорами Intel.

IDF

Пример цифрового дома, который реализуется при помощи платформы VIIV, также присутствовал на выставке.

IDF

IDF

IDF

Было представлено также довольно много серверных решений, среди которых присутствовали такие именитые производители, как IBM и Kraftway.

IDF

IDF

Не забыли организаторы выставки и о весьма популярном в последнее время течении моддинга. Представленный "экспонат" (а по-другому это и не назовешь), смело можно назвать выдающимся в своем классе произведением. Видно, что такой компьютер готов кинуться в бой, чтобы "разорвать в клочья" любую поставленную перед ним задачу. Не исключено, что в будущем его на самом деле научат бегать ;).

На этом мы закончим рассказ о прошедшем пятым по счету форуме Intel для разработчиков. В целом же мы можем с радостью можем заключить, что весенний IDF в Москве удался. Удался как в плане организации (все традиционно для Intel на самом высоком уровне), так и в плане информационной насыщенности. На форуме было прочитано много интересных докладов, специалисты смогли обсудить многие проблемы и пообщаться на интересующие их темы. Выставка же при форуме также смогла показать посетителям много интересных вещей. Надеемся, что следующее мероприятие Intel будет не менее интересным, чем нынешнее, поскольку осенний IDF в Москве оставил только самые приятные воспоминания.

Карта сайта1 . Карта сайта2 . Карта сайта3 . Карта сайта4 . Карта сайта5 . Карта сайта6 . Карта сайта7 . Карта сайта8 . Карта сайта9 . Карта сайта10 . Карта сайта11 . Карта сайта12 . Карта сайта13 . Карта сайта14 . Карта сайта15 . Карта сайта16 . Карта сайта17 . Карта сайта18 . Карта сайта19 . Карта сайта20 . Карта сайта21 . Карта сайта22 . Карта сайта23 . Карта сайта24 . Карта сайта25 . Карта сайта26 . Карта сайта27 . Карта сайта28 . Карта сайта29 . Карта сайта30 . Карта сайта31 . Карта сайта32 . Карта сайта33 . Карта сайта34 . Карта сайта35 . Карта сайта36 . Карта сайта37 . Карта сайта38 . Карта сайта39 . Карта сайта40 . Карта сайта41 . Карта сайта42 . Карта сайта43 . Карта сайта44 . Карта сайта45 . Карта сайта46 . Карта сайта47 . Карта сайта48 . Карта сайта49 . Карта сайта50 . Карта сайта51 . Карта сайта52 . Карта сайта53 . Карта сайта54 . Карта сайта55 . Карта сайта56 . Карта сайта57 . Карта сайта58 . Карта сайта59 . Карта сайта60 . Карта сайта61 . Карта сайта62 . Карта сайта63 . Карта сайта64 . Карта сайта65 . Карта сайта66 . Карта сайта67 . Карта сайта68 . Карта сайта69 . Карта сайта70 . Карта сайта71 . Карта сайта72 . Карта сайта73 . Карта сайта74 . Карта сайта75 . Карта сайта76 . Карта сайта77 . Карта сайта78 . Карта сайта79 . Карта сайта80 . Карта сайта81 .